HOT ! GIGABYTE B850I AORUS PRO Mini-ITXマザーボード MB6680

特殊:B0DQLKPSMG
コード:0889523046364
ブランド:GIGABYTE
規格：B850I AORUS PRO
商品サイズ: 高さ2.5、幅17、奥行き17
商品重量:1270.1
この商品について
MB6680 日本正規代理店製品 保証3年
B850チップセットを搭載し、AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズCPU APUに対応。DDR5メモリにも対応しており、高速なシステム環境を構築可能です。
PCIe 5.0対応のM.2スロットを搭載し、最新のNVMe SSDの最大速度を引き出します。
Wi-Fi 7および2.5GbE有線LAN、Bluetoothに対応し、安定した高速ネットワーク接続が可能です。
8+2+1フェーズのSPS電源設計により、CPUへの安定した電力供給を保証します
? もっと見るブランドGIGABYTE
CPUソケットSocket AM5
RAMメモリ技術DDR5
メモリクロック速度5200 MHz
プラットフォームWindows 11この商品について
MB6680 日本正規代理店製品 保証3年
B850チップセットを搭載し、AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズCPU APUに対応。DDR5メモリにも対応しており、高速なシステム環境を構築可能です。
PCIe 5.0対応のM.2スロットを搭載し、最新のNVMe SSDの最大速度を引き出します。
Wi-Fi 7および2.5GbE有線LAN、Bluetoothに対応し、安定した高速ネットワーク接続が可能です。
8+2+1フェーズのSPS電源設計により、CPUへの安定した電力供給を保証します
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発送サイズ: 高さ9.7、幅23.6、奥行き26.4
発送重量:1451.5
AMD B850チップセット搭載、AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズのプロセッサーに対応したMini-ITXマザーボードです。
フォームファクタ：Mini-ITX
チップセット：AMD B850
CPUソケット 対応CPU：Socket AM5 AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズプロセッサ
電源フェーズ：8+2+1 80A SPS 電源フェーズ
メモリソケット：2x DDR5 UDIMM
拡張スロット：1x PCIE5.0 x16
ストレージ：1x M.2 (PCIe 5.0x4)、1x M.2 (PCIe 4.0x4)、2x SATA3
映像出力：1x HDMI(2.1)
USB(リア)：1x USB3.2 Gen2 Type-C、2x USB3.2 Gen2 Type-A、2x USB3.2 Gen1 Type-A、2x USB2.0 Type-A
USB(フロント)：1x USB3.2 Gen2 Type-C、1x USB3.2 Gen1 Type-A、1x USB2.0
サウンド：ALC4080 8-ch HD Audio
ネットワーク：有線LAN 1x 2.5GbE 、無線LAN WiFi 7、Bluetooth
対応OS：Windows 11 64bitブランド紹介


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ストアにアクセスメーカーによる説明
製品特徴
8+2+1 デジタル Twin 電源フェーズ設計
Dual Channel DDR5：2 スロット搭載 (EXPO / XMP 対応)
WIFI EZ-Plug：Wi-Fi アンテナ線のワンタッチ着脱可能
EZ-Latch Plus / Click：ネジ不要 M.2 SSD & ヒートシンク着脱可能
高速ストレージ：1*PCIe 5.0 x4 & 1*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
優れた放熱性：VRM 用 Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard Ext. ヒートシンク
高速ネットワーク：2.5 GbE 有線 LAN & Wi-Fi 7
充実した接続性：HDMI 搭載
Q-Flash Plus 搭載
日本国内正規代理店3年特別製品保証付
製品特徴
8+2+1 デジタル電源フェーズ設計
よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。
CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
大容量 8+2+1 電源フェーズ設計。
過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。
8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。
高効率放熱設計
放熱性を高めるために表面積を4倍に拡大
従来のクーラーの約 4 倍の表面積を持つこの高度な設計により、MOSFET の冷却性能が大幅に向上します。
真の一体型ヒートシンク設計
統合された設計と拡大された表面積により、優れた冷却性能が実現します。
空気の流れを改善するチャネルを備えたマルチカットデザイン
溝が多いほど、空気の流れが良くなります。空気の流れが改善され、システムが冷却されます。
効率的な熱伝導率を実現する 5 W/mK サーマルパッド
高性能サーマルパッド。システムを冷却し、最高の効率で稼働させます。
DIY 容易な各種 EZ-Latch 機構
EZ-Latch Click 機能により、ネジ不要で M.2 ヒートシンクの着脱が可能です。
M.2 EZ-Latch Plus 機能によりネジ不要で M.2 SSD の着脱が可能です。
PCIe x16 EZ-Latch Plus 機能により PCIe x16 スロットでのグラフィックスカード取外しが容易に可能です。
* イメージ画像です
PCIe UD スロット
1.7X より強い耐せん断性
3.2X より強力な保持力
SMD 技術による信号劣化の低減
PCIe UD スロットは堅牢性を提供し、グラフィックスカードを保護いたします。
* イメージ画像です
EZ デバッグ ゾーン
起動時の診断用4灯式デバッグ LED を集中配置することにより、組立時やハードウェア調整時のトラブル診断をより容易に。
* イメージ画像です
WIFI EZ-Plug
WIFI EZ-Plug は、Wi-Fi アンテナのプラグを1つのアダプターに統合し、簡単に着脱できます。
* イメージ画像です
GIGABYTE AMD B850 シリーズ